捷捷微电子有哪些机台,捷捷微电子机台型号及参数介绍

捷捷微电子有哪些机台，捷捷微电子机台型号及参数介绍

本文主要涉及捷捷微电子公司的机台型号及参数介绍。捷捷微电子是一家专业从事集成电路设计和制造的公司，拥有自主研发的技术和完善的生产线。以下是捷捷微电子具备的机台型号及参数介绍。

一、切割机

1.机型Disco DD3350

2.参数

切割方式内切割

切割速度300mm/s

晶圆尺寸6英寸/8英寸/12英寸

切割精度±5μm

3.应用

Disco DD3350切割机主要应用于半导体材料和器件的分离和切割，器件、光电、微机电系统等领域。

1.机型Strasbaugh 7F

2.参数

磨削方式双面磨削

晶圆尺寸6英寸/8英寸/12英寸

磨削速度300-600rpm

磨削精度±5μm

3.应用

Strasbaugh 7F磨床主要用于半导体晶圆、陶瓷和光电材料的双面磨削，传感器、光电器件等领域。

三、清洗机

1.机型TOW SCW-3600

2.参数

清洗方式超声波清洗

清洗介质去离子水

晶圆尺寸6英寸/8英寸/12英寸

清洗时间5-10min

3.应用

TOW SCW-3600清洗机主要用于半导体晶圆和器件的清洗，传感器等领域。

四、薄膜沉积机

1.机型pplied Materials Producer GT

2.参数

沉积方式PECVD

沉积气体SiH4/r/O2

晶圆尺寸6英寸/8英寸/12英寸

沉积速率10-100?/min

3.应用

pplied Materials Producer GT薄膜沉积机主要用于半导体晶圆和器件的薄膜沉积，传感器等领域。

以上是捷捷微电子公司具备的主要机台型号及参数介绍。这些机台传感器等领域，是捷捷微电子公司生产制造的重要设备。